英文
400-888-0829
US300系列
应用范围
6、8、12寸晶圆（包括晶圆键合）
SiC、IGBT模块
IC芯片封装、W2W、D2W、2.5D/3D、PLP、BGA等
金刚石、水冷散热板等
设备优势
标准通用机型
支持最多四探头同时扫描，合并扫描，提高扫描效率
可根据晶圆尺寸定制晶圆专用载台
可定制自动出入水载台
主要参数
T扫
可选配
探头数量
1探头、2探头、4探头可选
图像分辨率
1~4000um
超声发射接收带宽
1~300MHz
扫描模式
高精扫描/快速扫描
X/Y轴
高性能直线电机、龙门双驱
有效扫描范围
400×320㎜，可定制
采集卡
2G
沪公网安备 31011202013830号